据CPCA印制电路信息2019年全球PCB（印制电路板）百强企业的总体状况趋势分析，中国内资入选企业数比例从2001年起持续上升（近2年基本保持稳定）。几十年前早已超越日本成为全球第一大印制电路板生产国，产量和产值均居世界第一。目前产品主要集中在单双面刚性板，多层板，FPCB，HDI，高层数板。

PCB电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑起，是电子元器件电气连接的载体，射频电子元器件PCB电路板兆亿微波科技均有，兆亿微波科技主营产品各类放大器、混频器、检波器、限幅器、平衡器、光纤卫星产品、网络安全产品和多工器、 射频电缆，连接头，延迟线、 高功率放大器，毫米波放大器、信号发生器，步进衰减器，频率计数器，移相器等微波射频器件。

想知道PCB电路板到底什么吗？下面我简单介绍一下。

一、什么是印制电路板？

印制电路板（Printed circuit board），简称PCB；又叫印刷电路板，线路板；它是电子元器件电气连接的提供者，主要起传输和导通作用。主要由绝缘基板与导体两类材料组成），上面没有任何元器件的种类；和平时说的由完整元器件组成的终端成品IC板和电路板不同；直白点讲就是IC集成电路的底座；

二、组成结构与工艺：

印刷结构比较简单，主要由线路与图面，介电层，导通孔，防焊油墨，表面处理和裸板等； 线路与面：线路是作为原件之间的导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时产生的。 介电层（Dielectric）：用于保持线路和各层之间的绝缘基板。 孔（Through hole/via）：导通孔交替两部分以上的线路彼此导通，贯通的导通孔则作为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用作表面贴装定位，组装时固定螺丝用。 防焊油墨（防焊/防焊）：在非吃锡的区域印刷的防焊油墨来取代铜面吃锡物质（一般是环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路，根据不同的工艺，分为绿油，红油，蓝油。 丝印（图例/标记/丝印）：在电路板上标记各零件的名称，位置框，方便组装后维修及识别用的标识。 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜表面进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（沉银），化锡（沉锡），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

三、印刷电路的制作流程：

作为承载电子元器件并连接电路的轴向，PCB是电子信息产业中不可或缺的关键基础元器件，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

四、印制电路板的种类

印制电路板主要分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类；

1、单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法替代太复杂的产品上。

2、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

3、多层板是为了满足较复杂的应用需求时，电路被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。多层板具有堆积密度高，体积小，质量轻等优点；

看到这里，是不是已经明白了PCB是什么个情况吧，生活中90％的通信设备和电子设备都有它的踪影，有集成电路的地方就有它的存在！

PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，可以说是有“电子产品之母”之称！

大家都知道PCB生产制造中都会用到油墨，常见的是阻焊油墨。我们拆开电脑会看到电脑主板上有一层蓝色或者绿色类似油漆的东西，那就是阻焊油墨。而在这层阻焊油墨上面会看到一些白色的标记，白色标记就是用热固化字符油墨印刷出来的图形。

印制电路板的电路图以及元器件焊接位置都需要用到字符油墨在线路板上进行标记，以供焊接插件和以后维修使用。一般PCB字符油墨有黑色以及白色两种，少部分线路板生产会采用到红色或者其它颜色的字符油墨，但因为用量很少，油墨厂家都不愿意生产，所以多是采用阻焊油墨来印刷。采用阻焊油墨印刷的字符，会有 一个缺点，就是附着力没有专门的字符油墨好，会容易脱落。

PCB字符油墨会根据固化方式分为热固化文字油墨和UV固化文字油墨。热固化的文字油墨一般是双组份，有主剂和固化剂两种，丝印之前需要添加2%左右的稀释剂。这种油墨比较有代表的是川裕的ZSR-150 ZM-400WF热固化文字白油。UV固化文字油墨多是单组分，无需添加固化剂，也不用添加稀释剂。

热固文字油墨除了在线路板印制中起到标记作用，有时候在高频部分，为了提高绝缘的性能，往往还会在阻焊油墨上面印刷一层字符油墨。所以文字油墨除了当作标记外，还需要带有阻焊绝缘作用。

PCB字符油墨由于是印刷在阻焊油墨上面，所以需要有非常好的附着力，一款好的PCB热固文字油墨需要能够通过百格测试，不能因为生产线路板过程中的制程导致油墨脱落。因为字符油墨印刷在焊点周围作为标记，所以需要能过回流焊。好多的热固文字白油，会由于过回流焊导致变色，这就需要一款合适的热固文字油墨。

PCB线路板在印刷后，都需要化金或者化锡化银，而市面上好多的文字白油，没办法过化金，所以好多文字油墨需要化金之后在进行印刷。

总结：什么是PCB字符油墨，PCB字符油墨就是印刷在线路板上作为标志的油墨，主要有白色和黑色两种。那么这种热固文字油墨起什么作用呢？主要是标志、阻焊、绝缘，耐各种化学物质的作用。

它是组装电子元器件的基板(要紧由绝缘基材与导体两类质料构成)，上头没有任何元器件的那种；宁静时说的由完备元器件构成的终端制品IC板和电路板差别；直白点讲即是IC集成电路的底座；两构成布局与工艺：印刷布局相对简略，要紧由清晰与图面、介电层、导通孔、防焊油墨、外貌处分和裸板等；清晰与面：清晰是作为原件之间导通的对象，在计划上会别的计划大铜面作为接地及电源层。清晰与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来连结清晰及各层之间的绝缘基材。孔（Through hole / via）：导通孔可使两档次以上的清晰相互导通，较大的导通孔则作为零件插件用，别的有非导通孔（nPTH）平时用来作为外貌贴装定位，组装时不变螺丝用

防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask)：在非吃锡的地区印刷的防焊油墨来阻遏铜面吃锡物资（普通是环氧树脂），以免非吃锡的清晰间短路，凭据差别的工艺，分为绿油、红油、蓝油。丝印（Legend /Marking/Silk screen）：在电路板上标注各零件的称号、地位框，利便组装后修理及辨识用的标识。外貌处分（Surface Finish）：因为铜面在普通情况中，非常轻易氧化，造成无法上锡（焊锡性不良），所以会在要吃锡的铜面长进行护卫。

护卫的方法有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（I毫米ersion Silver)，化锡（I毫米ersion Tin），有机保焊剂（OSP），技巧各有优坏处，统称为外貌处分。三、印刷电路的建造流程：作为承载电子元器件并持续电路的桥梁，PCB是电子消息家当中不行或缺的环节底子元器件，因为它是接纳电子印刷术建造的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的建造流程以下：四、印制电路板的品种印制电路板要紧分为单面板，双面板，和多层清晰板三个大的分类；1、单面板，在非常根基的PCB上，零件密集在此中一壁，导线则密集在另一壁上。

单面板平时建造简略，造价低，不过坏处是无法应用于太繁杂的产物上。2、双面板是单面板的延长，当单层布线不能够知足电子产物的需求时，就要应用双面板了。双面都有覆铜有走线，而且能够经历过孔来导通两层之间的清晰，使之造成所需求的网页持续。3、多层板是为了知足较繁杂的应用需求时，电路被安插成多层的布局并压合在一路，并在层间布建通孔电路连通各层电路。多层板具备组装密度高、体积小、品质轻等好处；看到这里，是不是曾经清楚了PCB是甚么个情况吧，生存中90％的通讯装备和电子装备都有它的踪迹，有集成电路场所就有它的存在！

PCB板制程中阻焊曝光、显影工序，是将丝网印刷后有阻焊的PCB板。用重氮菲林将PCB板上的焊盘覆盖，使其在曝光过程中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在PCB板面上，焊盘因没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡

线路板曝光的目的是通过紫外光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合反应，即在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。菲林是棕色的地方，紫外光无法穿透，菲林不能和其对应的干膜发生光学聚合反应。曝光一般在自动双面曝光机内进行。

曝光有线路曝光和阻焊曝光两种。作用都是通过紫外光的照射，使受到照射的局部区域固化，再通过显影以便形成线路图型或者阻焊图形。

线路曝光的过程是先将覆铜板上贴上感光膜，然后与线路图形底片放在一起用紫外线曝光，受到紫外线照射的感光膜会发生聚合反应，这里的感光膜能在显影时抵抗Na2CO3弱碱溶液的冲刷，而未感光的部分会在显影时冲掉。这样就成功将底片上的线路图形转移到覆铜板上；

阻焊曝光的过程一样，在线路板上涂上感光漆，然后将需要焊接的地方在曝光时遮挡住，使得在显影后焊盘露出来

电路板使用点胶机进行电路板点胶加工，主要用于防水，防尘，防腐蚀。如今许多企业对电子产品使用性与稳定性提出了更高层次的要求，电路板点胶加工已成为必不可少的一道工序。对一些电子设备敏感的电路板以及一些电子元器件做好长期有效的保护，无疑是当今精密且高要求的电子设备应用起着越发重要的作用的一个体现，电路板点胶加工所用防水胶具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的一个有效措施，同时在一定的温度范围与湿度范围内能抵消因冲击和震动所产生的应力。电路板点胶加工所用胶水基于缩合体系与加成固化体系，无需要二次固化，能满足粘接、导热、阻燃、高透明等特别要求，固化后成为形成柔性弹性体；固化速度均匀，与电路板点胶加工时的厚度和环境的密闭程度无关。

电路板点胶加工好处与特点：
1、电路板点胶加工完成后产品防潮防水、耐侯性，可长久使用
2、不腐蚀金属，适用于线路板模组灌封
3、胶体柔韧，有较好的抗震动冲击及变形能力
4、高绝缘，灌封后的产品工作稳定
5、流动性好，可快速自流平，灌封生产效率高
6、具有可拆性，密封后的电路板某一元件可取出进行修理和更换，然后用防水胶进行修补可不留痕迹。

电路板点胶加工操作流程：
1、清洁线路板：用无水酒精和硬毛刷擦洗清洁PCB线路板，尤其是焊接点的松香残留、焊锡渣等残留物。
2、干燥线路板：用烘干机或者热风筒烘干线路板，烘干完后再仔细检查一遍，是否有明显虚焊、短路焊点，以及焊锡渣残留等。
3、防水胶：将防水胶用毛刷刷一遍线路板，或者线路板浸入防水胶一遍（先处理再焊接线，或者线接好再处理均可）。
4、等待防水胶凝固，需12小时以上自然干燥才可以进行下个工艺，当然也可采用人工辅助干燥方式加快固化进度。
5、测试线路板功能，不正常则返修后再从3步骤开始进行防水胶的电路板点胶加工，正常则进入下一步。
6、用环氧树脂/硅胶/胶棒等填充整个线路板到外壳部分，接线固定封死，注意不要存在死角，且胶尽量平整美观。
7、防水胶干燥，需24小时以上。完成之后，根据实际情况抽检或对电路板进行全检确认功能是否正常。

首先我们需要了解PCB电路板本身是由绝缘、隔热和非弯曲材质制成。表面能见到的细线材质是铜箔，它最开始覆盖了整个PCB板。但是在制造过程中，铜箔的一部分被蚀刻掉，剩下的部分变成一个细线网。这些线路称为导线或称布线，用于为PCB板上的部件提供电路连接。

一般印刷电路板的样色是指阻焊漆的样色，主要是绿色或棕色。它是一个绝缘保护层，保障铜线不被焊接到异常的区域。多层板现在用于主板和显卡，大大增加了布线面积。我们需要了解的是，多层板上使用多个单面或双面接线板，每个板之间插入一层绝缘层，然后压在一起。印线层，一般层是均匀的，包含最外面的两层。一般的印刷电路板一般是4-8层。通过查看印刷电路板的各层代表若干独立的布PCB板的截面，可以看到许多PCB板的层数。但事实上，没有人有这么好的眼睛。所以，这是另一种教你的方法。

多层板的电路连接采用埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多采用4层PCB板，有的采用6层、8层甚至10层PCB板。要查看PCB有多少层，可以通过查看导孔来识别它们，因为主板和显示卡上使用的四层是第一层和第四层，而其他层有其他用途（地线和电源）。所以，像双层板一样，导孔会刺穿印刷线路板。如果在印刷线路板的前面有一个导向孔，但在后面找不到，那么它必须是印刷电路板的6/8。如果在印刷线路板的两侧都能找到相同的导孔，印刷电路板自然是四层的

提示：主板或显示卡指向光源。若导孔位置为半透明，则表示为6/8层板，否则为4层板

FPC 又称柔性印刷电路板，是用柔性的绝缘基材（聚酯薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有很多印刷电路板不具备的优点，FPC柔性电路板不仅可以自由弯曲、折叠、卷绕，而且还具有重量轻、体积小、散热性好的特点，软硬结构的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上略微不足，同时FPC柔性电路板还可以依照空间布局要求任意安排，并在三维空间随意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

使用FPC柔性印刷电路板可在很大程度上缩小电子产品的体积，符合电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需求，因此，FPC柔性印刷电路板主要应用手机、笔记本电脑或液晶显示屏之类比较轻薄的电子产品中。在柔性电路的结构中，组成的材料由柔性覆铜板(FCCL)、覆盖膜、粘结膜等构成。

柔性覆铜板（FCCL）：柔性覆铜板的板材膜常见的有聚酰亚胺膜(PI)、聚酯(PET)、聚2,6萘二甲酸乙二酯(PEN:)、液晶显示屏高聚物(LCP)等高分子材料塑料薄膜。覆铜板在全部pcb电路板中，主要肩负着导电性、绝缘层和支撑点三个层面的作用。

覆盖膜：是由有机化学塑料薄膜与黏合剂组成，遮盖膜的功效是维护早已进行的柔性电源电路电导体一部分。粘接膜有不一样板材膜与黏合剂种类及薄厚规格型号。

粘结膜：是在一个基材膜的二面或一面浇注粘结剂而形成，也有无基材的纯粘结剂层的粘结膜，粘结膜有不同粘合剂类型和厚度规格。粘结膜是用于多层板层间粘合与绝缘。
FPC柔性印刷电路板按照线路层数分可以分为单面FPC，双面FPC，多层FPC，不同的线路层数生产工艺流程也有所有差异，以单面FPC柔性印刷电路板、双面FPC柔性印刷电路板为例。
单面FPC柔性印刷电路板生产工艺流程：开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

双面FPC柔性印刷电路板生产工艺流程：开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

为了更好的保障FPC柔性印刷电路板的效果和品质要求，都需要严格按照生产工艺进行操作，保障在开料和钻孔等各方面的操作方法按照其规范模式进行处理，从根本上提高FPC板品质，严格的品质筛选体系是保证FPC产品质量最大化的有效方法，良好的研发与设计能力可以保证更好的生产能力和提供更加可靠的品质。